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產品簡介
激光顯微切割配套軟件為激光切割操作提供豐富功能。激光參數設置可以被軟件完全控制，以適應不同樣品的需要。激光切割的目標可以是任意形狀或大小，不受樣品本身的限制。
各種畫圖工具和切割模式可以大大改善您的實驗設計。相信您在親手使用后，可以感受到它靈活而快速的操作界面。
完全可以通過軟件控制顯微鏡幾乎所有功能，包括全自動熒光FLUO，微分干涉DIC，相差PH和偏振POL。
外加模塊
AVC (自動細胞識別Automated Cell Recognition) 可以識別特定細胞區域并且進行自動圖像儲存。
視圖預覽可以令用戶找到適合的區域并進行導航
優良識別并靈活導航
完全控制激光參數設定，以適應不同樣品
激光切割的目標可以是任意形狀或大小，都可以被同時收集到
各種切割模式和畫圖工具
功能鍵Draw + Cut 滿足基本應用,? 功能鍵Draw + Scan應用于玻片燒蝕，功能鍵 Move + Cut 應用于實時切割 (比如在應用觸摸屏的情況下)
