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產品簡介
用于掃描電鏡的電子背散射衍射分析系統OIM?/?EBSP，以及用于掃描電鏡的電子背散射衍射相鑒定分析系統Delphi?–?Phase?ID。
OIM?Data?Collection?用來采集和分析掃描電鏡中的電子背散射衍射(EBSD)花樣的一套功能非常強大的集成工具包。
在交互模式和自動模式下都可以采集晶體取向數據，十分方便地滿足任何現代材料科學、材料表征或地質科學實驗室的需求
TSL/EDAX有世界上最大的取向成像電子顯微分析系統研發力量，完善的銷售網絡和技術服務網絡。公司有世界著名EBSP專家學者；研發水平最高；擁有專利最多。是世界上取向成像電子顯微分析系統的最大供應商。
技術參數
1.像素分辨率達1300×1024以上
2.計算機控制的衍射花樣收集模式
3.4096灰度級別
4.角度分辨率優于0.5度
5.相鑒定功能：包攬七大晶系，具有最大的相鑒定數據庫
產品特點
1.采用六方網格采樣自動完成OIM掃描，進行晶體學/織構分析功能，如晶粒，晶界分析； 應變形變分析等
2.能同時采集X射線(成分)與結構(OIM/EBSP)信號（快速相鑒定的必要條件）
3.與SEM一體化，直接采集、顯示和處理電子像。
4.三重表決(voting)的專利指標化程序
5.含有廣泛的分布圖、圖表、繪制圖和交互分析工具的OIM掃描數據綜合分析軟件。
